集成越来越多的功能，同时变得更小巧、更轻便 – 现代电子组件必须实现这些目标才能使先进通信技术和高端数据传输的发展成为可能。而且还必须快速大批量供货。
对于组件组装工艺，这意味着：更高的连接密度、更小的连接表面、更少的安装空间、更复杂的组件和更高的吞吐量。除了上述要求之外，还需要长期的可靠性和一致的质量。由于设备、机器或装置的性能取决于组件组装是否到位， 这可能意味着，组件组装生产中最轻微的不准确性都可能导致整个电路出现故障。
如果采用所谓的表面贴装技术(SMT)将组件贴装在印刷电路板(PCB)的表面上，则其功能取决于组件与PCB上的连接表面之间的焊接连接。这意味着，焊膏印刷中使用的激光切割不锈钢模板的几何形状在确保已贴装组件的性能方面起着决定性的作用。高密度下最小的开口、一个模板内的多个层级以及每小时超过50,000个切割开口的吞吐量要求，均需要在金属模板的制造过程中达到最高的加工速度、精度和灵活性。
为支持电子产品制造和制造服务(EMS)领域的机器制造商提高模板切割工艺的性能，PI提供了功能强大的运动平台、软件与控制装置组合。例如，龙门系统允许激光器在切割期间以大行程和高速度移动。借助于精细控制，还可以调整垂直位置，以便在阶梯模板中以不同的高度进行切割。控制算法确保整个加工区具有一致的性能，并具有动态偏转角校正功能，以确保即使在高速下也可以实现切割正交性。
