集成光子与阵列器件的经济可扩展制造

凭借巨大的传输容量及低能耗，光通信正在成为通信网络的驱动力。 在硅光子元件及光子集成电路的生产与质量保证过程中，需反复执行将光学元件放置在硅片和其他基板上并建立光学连接等工艺步骤。 由于这些工艺步骤通常需要满足严苛的横向公差要求，这使得对准的精度、速度及高度自动化成为制造元件与光子集成电路的功能性和成本的关键因素。

对于从晶圆级制造到组装封装的全流程硅光子器件生产，对准时间是主要成本驱动因素。 在晶圆级测试中，这适用于工程探头，尤其是生产探头，其正常运行时间与吞吐量尤其重要。 凭借先进的自主对准功能及晶圆级机械部件，PI的光子对准算法与子系统提供了比传统对准技术快几个数量级的速度、吞吐量和精度，满足行业的严苛需求。 在光子封装中，必须精确控制光纤、波导及其他元件的对准。 基于在阵列对准领域的专业知识，PI能够提供满足硅光子应用严格要求的解决方案。 通过使用先进定位系统与对准算法，我们实现了性能和可靠性 。

从晶圆级光学器件与元件的质量保证，到芯片测试，再到最终组装和封装，PI针对不同芯片设计、规格与任务提供全面且多样化的解决方案。