| 谐振频率（厚度）f [kHz] | 厚度 TH (mm) | 针脚尺寸 PIN (mm) | 压电陶瓷占体积的比例(%) | 谐振阻抗 I (Ω) | 电容 C* (nF) | 介质损耗因子 tan δ (x10-3) | 耦合因子 keff (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 400 | 4.0 | 1.0 x 1.0 | 83 | < 30 | 1.6 | < 20 | > 55 |
| 600 | 2.6 | 0.5 x 0.5 | 69 | < 15 | 2.1 | < 20 | > 60 |
| 1500 | 1.1 | 0.4 x 0.4 | 69 | < 5 | 5.0 | < 20 | > 55 |
| 2000 | 0.7 | 0.3 x 0.3 | 64 | < 3 | 6.5 | < 20 | > 55 |
由压电陶瓷材料PIC255制成的外径25mm x TH 1.1mm、针脚尺寸0.4 x 0.4mm、所占体积比例69%的1-3环氧树脂复合盘与由压电陶瓷材料PIC255制成的外径25mm x TH 1.4mm的压电陶瓷盘相比的示例阻抗曲线
电极和复合材料的接触
电极是通过溅射工艺施加到成品复合材料上的。 除铜镍(CuNi)外，还可以使用金(Au)等其他化合物。 例如，既可以制造用于宽带应用的全表面电极，也可以制造单个电极。 如果需要接触，可将绞线或柔性印刷电路板(PCB)粘合到复合材料上。