压电陶瓷复合材料由压电陶瓷和填充聚合物的组合构成，融合了两种材料的优势。 作为固体陶瓷零部件的强大替代品，此类材料具有众多优势 - 尤其体现在其高设计自由度和灵活性上。 聚合物成分可以出色地适应具有不同声阻抗的周围介质。 这开辟了广泛的应用范围：例如医疗技术中的HIFU应用或诊断成像，以及工业中的流量测量或无损检测。 复合材料还带来改进的超声灵敏度和更高的分辨率。
规格
PI Ceramic 的压电复合材料采用刚性 1-3 结构，并通过 Dice & Fill工艺制造。 尺寸和材料可根据定制化的的>>压电陶瓷零部件进行选择，也可在技术评估后以复合材料实现。 可行性评估基于提交的要求或尺寸。
| 边长x,y [mm] | < 80 |
| 厚度TH [mm] | > 0.1 - 16 |
| 间隙尺寸b [mm] | > 80 |
| 单元尺寸a [µm] | > 200 |
| 节距[µm] | > 200（从一个单元中心到下一个单元中心的距离） |
| 填充体积[%] | 30 - 80（陶瓷在总复合材料中的体积占比） |
| 频率[MHz] | 0.08 - 8 |
| 电极 | 薄层（Ag、Au、CuNi、Ni） |
| 填充材料 | 环氧树脂、聚氨酯 |
| 端子连接 | 可采用多种接触方法，例如焊接导线和柔性印刷电路板。 |
| 材料 | |
| 增强功能 | 除了通过组装和互连技术进行改进外，还可开发定制解决方案，包括： |
| 与固体陶瓷的比较 | 与固体陶瓷相比，通过陶瓷和聚合物的组合，复合材料提供更高的机电耦合和更宽的带宽。 此外，它们可以更容易地适应具有不同声阻抗的介质。 我们的>>压电计算器可用于规格计算。 固体陶瓷的比较数据可在>>此处找到。 除了板状、圆盘或半球等经典几何形状外，复合结构还可以实现更复杂的形状。 |
| 应用 | 压电陶瓷复合材料可以在广泛的应用中替代固体陶瓷。 可能的应用示例详见>>此处。 |
属性比较： 固体陶瓷与复合材料
压电零部件（如圆盘）中压电材料和聚合物的组合产生更高的轴向位移（d33效应），同时径向位移最小。
与压电固体陶瓷片相比，复合材料表现出声阻抗的降低，从而改善了与水或有机组织的耦合。
