使用脉冲激光源对电子封装进行焊缝密封

为保护敏感电子元件免受污染物渗入并确保安全可靠地运行，必须对元件外壳进行密封。使用激光源作为工具可实现高焊接速度并获得具有狭小焊接半径的精细焊缝。精密激光焊接的优势在于激光能量的非接触式应用，从而避免了对外壳造成热应力或机械应力。例如，为了形成焊缝，需要在脉冲激光源下移动待焊接封装，从而导致激光光斑相互重叠。这在焊接工艺相对简单且激光光斑尺寸与焊接宽度成正比的情况下是理想之选。为实现始终如一的高焊接质量，激光脉冲重叠的大小和间距必须保持恒定；即使在高速和复杂的几何形状下亦是如此。PI的运动解决方案能够根据定义的运动路径将激光脉冲重叠与能量同步。