晶圆检验和计量
高动态、精密的晶圆升降、偏摆和θ定位解决方案
高效的晶圆检验和计量是半导体制造业成功的关键因素。 此外，随着特征尺寸的缩小和设计复杂性的增加，其要求、挑战和成本也越来越高。 因此，计量流程高度依赖于精密的晶圆定位，以便在制造流程的每个步骤中对缺陷或颗粒进行快速可靠的分析，从而防止成品率损失。 PI提供成熟的晶圆扫描子系统，利用压电技术满足传统电磁解决方案达到极限的苛刻工艺要求。
通过开发创新的混合运动学配置，PI扩展了具有四个独立自由度的晶圆平台的系统选项： 倾斜、摆动、Z和绕Z旋转。 装载和卸载由集成的晶圆升降装置执行。 混合运动学配置采用独特的压电陶瓷促动器，可实现高精度Z轴运动。 这些促动器可在长行程内实现快速步进和稳定，并在小区域内实现实时动态运动。 新技术的采用者简化了设计流程，实现了更高的精度和可靠性。 同时，他们还能最大限度地降低设备复杂性和集成工作量，从而降低成本和风险。
动态操作
与电磁概念相比，PI新的开发成果具有显著优势。 由于原生支持晶圆基准对准，因此在定位/移动晶圆之前，模块首先会纠正晶圆的旋转失准，并将晶圆保持在工具下的正确位置。 晶圆厚度和机器静态特性均考虑在内。
该流程完成后，即可关闭促动器并将其保持在适当位置，这样就不再需要能量，因此晶圆区域也不会产生可能影响精度的热量。 这样就无需额外的冷却或平衡。
压电陶瓷促动器的二级模式用于定位和跟踪焦点。 模拟元件模式可实现高动态操作，对平面度和角度误差进行补偿，并确保焦点保持不变。
