晶圆检验和计量
高动态且精密的压电晶圆定位解决方案
在半导体制造中，为防止产量损失，高效的晶圆检测与计量至关重要。 为此，需进行精确的晶圆定位，以便在每个生产阶段快速、可靠地分析缺陷和颗粒。
PI推出尖端的压电晶圆定位解决方案，在创新设计、先进控制能力和无缝连接性能方面优于传统电磁系统。 该系统采用双功能压电陶瓷促动器、混合运动学和新一代运动控制器，提供超高精确度和可靠性。 该方案能校正晶圆错位，保持精密定位，并通过在静态状态下低能耗运行来消除热量产生。 动态压电调整可确保平面度，补偿角度误差，从而保证一致的聚焦精度。
The stage design shown and described here is a demonstrator based on proven technologies. Similar systems have already been successfully implemented in customized solutions. Please feel free to contact us if you would like to explore how we can support your specific application requirements.
优点
我们的混合压电陶瓷晶圆平台概念具有多项优点。 压电电机本身具备坚固稳定、自夹紧特性，无需动力即可保持位置。 压电电机不会带来额外的伺服抖动，其高刚性和带宽可用于动态跟踪，或补偿外部干扰和不稳定性。 移动和稳定时间低至10ms以下，以及位置稳定性分别低于5nm和0.05µrad，这款新的压电陶瓷晶圆平台兼具超高性能和杰出性价比。
动态操作
与电磁概念相比，PI新开发的压电陶瓷晶圆平台具有显著优势。 由于原生支持晶圆基准对准，因此在定位/移动晶圆之前，模块首先会纠正晶圆的旋转失准，并将晶圆保持在工具下的正确位置。 晶圆厚度和机器静态特性均考虑在内。
该流程完成后，即可关闭促动器并将其保持在适当位置，这样就不再需要能量，因此晶圆区域也不会产生可能影响精度的热量。 这样就无需额外的冷却或平衡。
压电陶瓷促动器的二级模式用于定位和跟踪焦点。 模拟元件模式可实现高动态操作，对平面度和角度误差进行补偿，并确保焦点保持不变。
