晶圆隐形切片

在芯片和微芯片的生产中，需要将单个晶片与晶圆相分离。在这一工艺中，质量和精度对于所有进一步的晶圆厂后期生产都至关重要。因此，激光切片已成为首选的切片技术。激光切片的一种变体是所谓的隐形激光切片(SLD)。这包括通过将激光聚焦在表面下方，然后使用黏胶片扩展器分离芯片，从而在晶圆内形成改性层。此类晶圆切片应用面临的典型挑战是使用不会给晶圆带来任何额外污染风险的系统，能够准确地将改性层定位在两条XY轴上以实现尽可能窄的通道，保持晶圆内的焦点并追踪晶圆变形。同时，需要尽可能高的扫描速度来确保高处理能力。随着需求的持续增加，隐形激光切片正成为大批量、微电子机械系统(MEMS)切片或更小、更复杂晶片的首选。相应地，激光切片工艺同样需要在高速下提供高精度和高直线度的运动系统。