实现晶圆级硅光子全自动测试
硅光子(SiPh)元件的经济量产需要纳米级精度的高速对准： 一个晶圆上有成千上万个光子结构，载信号光纤与光子电路的对准速度越快，测试速度就越快，从而也就越经济。 探测解决方案必须将高速度和高精度与适当的传感器技术相结合，以避免探头与晶圆直接接触， 从而防止颗粒的形成和芯片结构的损坏。
在硅芯片或小芯片上集成光子元件对测试技术提出了诸多挑战，首先是在晶圆级。 光子学对准系统必须能够高度灵活地应对各种不同的芯片设计。 例如，边缘发射器要求对测试光纤进行水平对准，而光栅耦合器则要求在晶圆级进行垂直对准。 对准边缘发射器还可以实现晶粒级测试。 自动化是简化所有这些工艺的关键，尤其是在生产级别。
工程探头： 芯片布局概念阶段的晶圆测试
晶圆级测试通过验证芯片或结构布局的功能来支持其开发。 在研发阶段，随着设计的修改、新制造技术的探索和器件性能的优化，硅光子晶圆需要经常进行测试。 在每个制造周期后或重大设计变更后都要进行测试，以评估对器件特性的影响。 加快对准流程的解决方案有助于加快产品开发周期，从而大大缩短产品上市时间。
因此，硅光子器件制造的工程阶段需要高性能的对准系统，以低插入损耗、高带宽、低串扰和高效率在六个自由度内执行亚纳米或纳米级精度对准。 这种应用要求可靠地识别缺陷，以优化任何品质因数的制造工艺，并提高产量和整体产品质量。
生产探头： 运行模式下的硅光子器件测试
在晶圆级生产探头中，硅光子器件在全天候运行环境中以高占空比和重复定期间隔进行测试。 为确保所生产硅光子器件的一致性和可靠性，监控器件性能、检测缺陷以及保持产品质量和产量标准至关重要。
生产探头需要高精度、纳米到微米级的晶圆探测系统，以确保对所有微光学元件进行可重复、可靠的测试和表征，从而提高产量和整体产品质量。 高占空比和全天候运行要求高动态、无磨损或免维护，以防止停机。 自动晶圆探测系统配备先进的软件功能，用于数据采集、分析和可视化。
在工程和生产级别提高硅光子晶圆测试的效率、可靠性和生产率
要适应不断变化的市场需求并相应调整检验过程，就需要灵活的解决方案。 PI的FMPA系统可在几分之一秒内将光纤和光子结构定位到硅光子晶圆探头中，从而将晶圆测试时间从几周甚至几个月缩短到几小时或几天。 如果您对系统的首要要求是成本而不是速度或性能，我们也有适合您要求的相应解决方案，我们的模块化解决方案组合使用户能够根据自身需求扩展测试能力，而无需对基础设施进行重大改动。 根据不同的应用需求，PI可提供不同的对准解决方案，详情如下。
