光子器件的测试、组装和封装

当今的光子技术驱动着从网络到芯片封装，再到激光雷达等传感器方法，以及量子计算等领域的发展。 为了确保无误操作和经济的可制造性，每个光子器件中的每个光子互连所需的纳米级准确光学对准必须在多个通道的阵列设备中以高产量、低损耗和快速的时间框架实现。 只有PI能够通过工业级技术帮助实现这一目标。 PI的快速多通道光子学对准(FMPA)系统，如F-712和独特的专有对准算法，内置于控制器中，能够实现阵列组件的快速并行对准。 自动区域扫描允许快速可靠的模式选择和表征，智能并行梯度搜索算法可以同时优化对准和跟踪阵列设备中的所有I/O。 因此，FMPA不仅可以确保最低损耗，还能够确保最高生产吞吐量和最佳产量。