C-990.FA1 PI FA1 Alignment Tool

就光子器件的测试、组装和封装的生产率和生产成本而言，对准是较重要的成本因素之一。 为了实现较高性能，需要将精度、速度和智能自动化进行适当组合。

由于传输容量大且能耗低，光通信正渗透到更深的数据/通信网络层。服务器越来越多地通过玻璃光纤连接，外围设备开始利用将高容量与适宜长度相结合的光子电缆，在不久的将来，我们就会看到计算机内部功能以集成光子电路(PIC)的形式转移到光介质上。对于硅光子学这一重要的全新领域，必须以最高精度测试和组装各种新元件，因为未对准将意味着产量损失、性能不佳或故障。