采用激光焊接对电子元件进行气密密封
复杂路径轮廓加工 – 同步激光控制 – 高处理能力
当面对健康问题时,当今的医疗技术使得植入物(例如起搏器或胰岛素泵)能够发挥重要的作用。此类植入物是由电气和电子元件组成的高度复杂的系统。为了在人体中安全可靠地使用,必须采用保持微系统与周围组织可靠分离的气密密封。组件依靠气密密封才能使其在其他行业中依然正常可靠地发挥作用,例如,需要对半导体行业中的传感器和电子器件或电池盒进行保护,以防止蒸气或异物进入。
激光焊接是用于密封的方法之一。为此,请将激光光斑聚焦在旋转工件上。为了获得均匀的高焊缝质量,必须通过在焊接过程中保持激光与工件之间的距离相同来保持激光光斑的尺寸。此外,激光束必须以合适的角度击中工件表面。还必须通过控制激光焊接路径来考虑并纠正工件的夹持或对准误差。
可以在六个自由度中移动并允许定义工件和工具参考系(“工作”、“工具”坐标系)的六足位移台能够可靠地执行上述所有任务。
电子元件的方向视所需的激光焊接路径而定:
- PIMag磁性直接驱动器可实现高速度和高加速度
- 内部开发的无铁芯力矩电机可灵活适应驱动
- 力和尺寸 运行平稳而准确,无齿槽效应
- 高度精确且可重复的旋转,无空回
>> V-610
- ACS SPiiPlus EtherCAT网络运动控制器和驱动模块,可实现多轴的较佳同步和激光的同步控制:
多轴EtherCAT控制器>>SPiiPlusES
EtherCAT驱动器模块>> UDMnt - 在与运动路径完全同步的前提下,直接控制激光源的激光控制模块>> LCM
- 采用EtherCAT的六足位移台控制器可连接至任何标准EtherCAT平台>> C-887.53x